自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在工作時(shí)可能會(huì)遇到以下幾種常見問題：

膠嘴堵塞：包括膠閥或針頭沒有完全清洗干凈，膠水中混入雜質(zhì)，或者不相容的膠水混合。解決方法是更換干凈的針頭，使用質(zhì)量更好的膠水，并定期清理膠閥

膠閥滴膠漏料：這通常是因?yàn)槭褂玫哪z閥針頭直徑過小，影響排氣泡動(dòng)作，導(dǎo)致背壓增大。解決方法是更換較大的針頭，增加回吸功能，或提前排除液體內(nèi)的空氣。

流速太慢：由于液體傳輸管道過長(zhǎng)導(dǎo)致氣壓流失不穩(wěn)，流速變慢。解決方法是縮短管道長(zhǎng)度，調(diào)節(jié)出膠口和氣壓。

流體內(nèi)有氣泡：原因是進(jìn)給主壓力過大或開閥時(shí)間過短，導(dǎo)致空氣進(jìn)入液體。解決方法是降低進(jìn)給流體壓力，使用錐形魯爾針頭。

出膠大小不一致：由于壓力泵或進(jìn)給壓力不穩(wěn)定導(dǎo)致。解決方法是避免使用壓力表中的低壓部分，確?？刂茐毫χ辽?0psi。

拉絲：貼片膠在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向呈絲狀連接，影響焊接質(zhì)量。解決方法是加大點(diǎn)膠頭行程，降低機(jī)械手移動(dòng)速度，或使用低粘度、高搖溶性的材料。

元器件熱破壞：在波峰焊工藝中，高溫固化可能導(dǎo)致耐熱差的元器件損壞。解決方法是選擇低溫固化的貼片膠，或后裝低耐熱元器件。

空點(diǎn)、粘接劑過多：粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致強(qiáng)度不夠或電氣連接障礙。解決方法是調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)，確保粘接劑分配均勻。

元器件偏移：高速貼片機(jī)容易發(fā)生元器件偏移。解決方法是調(diào)整貼片膠的粘度和點(diǎn)涂條件